ad1
טכנולוגיה

אינטל מצאה דרך לערום כמה שיותר רכיבים באותה פיסת סיליקון

אינטל הציגה בסוף השבוע מחקר חדש, שאמור לעזור לה הן להמשיך את תהליך המזעור של המעבדים מתוצרתה והן להמשיך לשפר את הביצועים בכל דור. מדובר בעבודה של קבוצת מחקר הרכיבים של ענקית השבבים, שמצאה דרך לערום כמה שיותר רכיבים באותה פיסת סיליקון.

מעבד מודרני מורכב מכמה חלקים, מעבר לליבות העיבוד עצמן, בצורה של שכבות. המטרה של אינטל כעת, לפי המחקר, היא להפוך גם את הליבות לסוג של מבנה תלת ממדי. במהלך מצגת שהמהנדסים של אינטל הציגו הם כיצד הם יכולים לשפר עד פי 10 את הקישורים בין השכבות, ובכך לשפר את היכולת להוסיף שכבות מורכבות.

מעבר לכך הציגו החוקרים נייר עמדה שמראה שניתן להרכיב "ערמות" של הטרנזיסטורים עצמם – אבני הבניין של המעבדים, וכך להגדיל באופן משמעותי את מספר הטרנזיסטורים שניתן לשבץ בכל פיסת סיליקון נתונה. הגדלת מספר הטרנזיסטורים היא אחד ההיבטים העיקריים שמאפשרים להגביר את הביצועים של המעבדים מדור לדור, ובאינטל מדברים על שיפור שיכול לנוע בין 30% ל-50% בכמות הטרנזיסטורים שניתן יהיה לשבץ באמצעות טכנולוגיית התלת ממד שהיא מפתחת.

בנוסף להגדלת הכמות של הרכיבים הבסיסיים של המחשוב, שתאפשר לחסוך שטח אך גם לשבץ, כאמור, יותר, יצירת שכבות תקצר באופן עקרוני את החיבורים בין הטרנזיסטורים, כך שהפעולות אמורות להתבצע, שוב, יותר מהר ויותר יעיל.

מחקר חדש של אינטל בתחום המעבדים.

הפוסט אינטל מצאה דרך לערום כמה שיותר רכיבים באותה פיסת סיליקון הופיע ראשון באנשים ומחשבים – פורטל חדשות היי-טק, מיחשוב, טלקום, טכנולוגיות

מאמרים דומים

Back to top button